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第8節(jié) 芯片準備

作者:樹葉上的水珠  分類: 都市 | 商戰(zhàn)職場 | 樹葉上的水珠 | 芯片產(chǎn)業(yè)帝國 | 更多標簽...
 
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芯片產(chǎn)業(yè)帝國 第8節(jié) 芯片準備

大約三百萬美金就這樣很快用掉了,一百萬美金的芯片測試機器,約一百萬美金的EDA軟件,一百萬美金的芯片流片費用,

真是太燒錢了!!!

難道就不能節(jié)省一點?例如在EDA軟件上…

對于購買芯片測試機器,芯片流片費用,可能有人表示理解,

但是,EDA軟件為什么就這么貴?也要花費那么多錢?只是在電腦運行一款軟件而已!很多人也許不理解吧!

因為EDA軟件在電子電路設(shè)計是非常重要的,通過EDA軟件在電腦進行電子電路設(shè)計,極大地縮短設(shè)計工期,提高效率,防止設(shè)計錯誤,

特別是芯片集成電路上,數(shù)千萬或者數(shù)億級晶體管電路上…,

對已經(jīng)設(shè)計出電子電路,可以在電腦上進行仿真,提前預估電子電路的功能,進而可以修改,以達到電子電路設(shè)計時制定的目標,

另外,EDA軟件已經(jīng)被國外巨頭瓜分,Synopsys、Cadence、Mentor,基本占據(jù)各大芯片設(shè)計公司和芯片制造工廠,形成了一種壟斷!

EDA軟件分為三種工作模式:芯片設(shè)計模式,PCB電路板設(shè)計模式,仿真模式,

且這三種軟件模式基本上是獨立分開的,在價格上芯片設(shè)計是最貴的,仿真軟件次之,PCB板級軟件算便宜的,

在華夏國,PCB板級軟件安裝在每一臺電腦的價格最便宜的精簡版為1萬美金,最貴的商用版本為6萬美金,

而李飛只是在兩臺電腦上,安裝EDA軟件商用版本,三種軟件工作模式,作為芯片設(shè)計公司是必須花錢購買,真是節(jié)省不了!!!

當然,EDA軟件也是李飛的芯片產(chǎn)業(yè)計劃之一!

好在錢匯入對方公司后,就立即發(fā)貨(EDA軟件是序列號),這樣就能提前讓FM芯片量產(chǎn),提前變現(xiàn)。

不過,芯片制造就沒有那么快發(fā)貨,

把芯片制造資料發(fā)給臺極電后,需要一番檢查,例如芯片制造材料和制造工藝上,以及芯片設(shè)計…,

大約三天后,臺極電郵件回復,告知芯片的設(shè)計不符合臺極電主流工藝,原因是FM芯片是模擬電路,應(yīng)該采用雙極TTL晶體管工藝,數(shù)字電路一般用COMS工藝,

為了提高FM芯片的量產(chǎn)生產(chǎn)力,建議采用成熟的雙極TTL晶體管工藝。

如貴公司繼續(xù)堅持FM芯片采用COMS工藝,那么,芯片的流片時間可能需要延后,

看著臺極電發(fā)過來的郵件,李飛呵呵一笑,

臺極電是在拖延時間,制造工藝只不過這是拖延時間的理由而已,

因為臺極電的客戶太多了,優(yōu)先滿足制造國際芯片設(shè)計巨頭,例如高通,飛思卡爾,TI,索尼等國際芯片設(shè)計巨頭,

對于剛剛建立的大深市芯片產(chǎn)業(yè)公司,在臺極電眼里幾乎是不能再小的芯片設(shè)計公司,在芯片制造產(chǎn)能上,絕對延后再延后,

甚至是芯片正在生產(chǎn)過程中,一旦芯片設(shè)計巨頭下了生產(chǎn)訂單,就馬上下線,優(yōu)先供應(yīng)制造芯片設(shè)計巨頭公司。

李飛這樣確定,是因為cmos工藝已經(jīng)非常成熟了,

在1963年CMOS工藝已經(jīng)出現(xiàn),只不過早期的CMOS器件性能也較差,但由于CMOS器件的功耗極低,集成度也高,用以制造數(shù)字LSI和VLSI集成電路可很好地解決最迫切的功耗問題,

于是,在數(shù)字LSI和VLSI集成電路的制造中首先得到廣泛應(yīng)用,并得到快速發(fā)展,特別是自20世紀80年代以來,更成為CPU、RAM、ROM等VLSI的主導制造工藝,在電腦芯片工藝應(yīng)用上十分廣泛。

由于cmos工藝具有電流小,抗干擾能力強,集成度高等一系列的優(yōu)點,

各大芯片設(shè)計巨頭公司開始在模擬芯片電路進行CMOS工藝研究設(shè)計…,

而李飛利用重生前的芯片技術(shù)積累,用cmos工藝制造FM芯片,可以說在FM芯片市場上是非常先進的芯片工藝技術(shù)了!

那么,如果FM芯片使用雙極TTL晶體管工藝,在市場上沒有優(yōu)勢了!最重要的是FM芯片后續(xù)應(yīng)用于汽車和手機,可能就沒有技術(shù)優(yōu)勢了,因為汽車和手機的電磁干擾非常大,

于是,李飛親自打電話給臺極電專業(yè)負責客服工程電話,客氣地說道:“你好,我是大深市芯片產(chǎn)業(yè)的工程師李飛,關(guān)于貴司的郵件告知我司的芯片流片還需要延遲,到底是什么原因?”

對方態(tài)度不友善地說道:“哦,你FM芯片工藝要求是COMS,可是目前FM芯片主流可是雙極TTL,”

李飛壓住心中怒氣,平和道:“現(xiàn)在芯片工藝主流是COMS…,”

沒等李飛把話說完,對方打斷了,并輕蔑地說:“你們內(nèi)地人不懂,芯片是高科技產(chǎn)品,和你說不清,簡單地說,你的FM芯片采用CMOS工藝,是比較復雜,在芯片制造上工序比較多,所以,芯片流片時間需要延緩…”

李飛樂呵一笑,在本人面前談?wù)撔酒圃旃に嚕氵€嫩了一點,重生前,本人在英特爾是副總裁,負責英特爾的芯片設(shè)計和芯片制造,

...

同時,李飛從內(nèi)心上,認為不必和這人一般見識,不必再繼續(xù)說下去…,

但為了FM芯片早點量產(chǎn),早點讓FM芯片進入市場變現(xiàn),李飛不得不展示芯片研發(fā)實力,給一點顏色看看,讓對方知道什么是研發(fā)技術(shù)大神。但沒有必要再客氣了,就命令道:“你不要打斷我說話!如我說得沒有錯的話,CMOS工藝流程大概是這樣的:

先是準備n型硅片,用以制造NMOS和PMOS晶體管。(注:CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的)

再使用濕氧化方法,在硅片上生長設(shè)定厚度(如約0.6微米)的二氧化硅層,作為制造p型區(qū)的掩蔽層。隨后光刻p型區(qū)。

接著,光刻出NMOS晶體管的p阱區(qū)和PMOS晶體管的源、漏區(qū)后,使用氮化硼片作摻雜源進行硼預淀積。

在淀積硼以后,進行雜質(zhì)推進擴散,形成NMOS晶體管的p阱,在推進擴散的同時,也進行干氧化,接著進行濕氧化預定時間(如20分鐘),該二氧化硅層作為光刻n型區(qū)的掩蔽層。

如光刻出n型摻雜區(qū),然后進行磷摻雜擴散,形成NMOS晶體管的源、漏區(qū);

在磷擴散以后,進行濕氧化預定時間(如20分鐘),該二氧化硅層用以制造NMOS和PMOS柵氧化區(qū)的的掩蔽層;

光刻出NMOS和PMOS晶體管的柵區(qū),然后使用干氧化方法,生成設(shè)定厚度的柵二氧化硅層(如500納米制程),”

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