重寫科技格局 第八百五十七章 半導體新藍圖

孟謙結(jié)束演講后，大會也就進入了產(chǎn)品和技術(shù)的展示環(huán)節(jié)，而緊跟著孟謙走上今天主舞臺的，是大風半導體的梁夢松。

梁夢松走上舞臺的時候，手里直接拿著一塊芯片。

“這兩天都在傳IBM將會斷供上古電腦芯片的事情，我看到很多人都在問我們怎么辦。

這就是我們的回答。”

梁夢松把芯片拿起來，大屏幕上出現(xiàn)了芯片的照片，以及相應(yīng)的注釋：全球第一顆8nm電腦CPU。

現(xiàn)場一陣騷動，梁夢松很淡定的說道，“我們的8nm處理器，采用的是最新的EUV光刻技術(shù)。”

很簡單的一句話，卻把很多事情都表達清楚了。

8nmCPU的面世，首先肯定是工藝領(lǐng)先的一個表現(xiàn)，畢竟現(xiàn)在其他幾家都還沒有沖破10nm這個關(guān)卡。

其次，因為梁夢松確認使用了EUV光刻技術(shù)，那就說明了EUV光刻技術(shù)的可靠性，而且EUV光刻技術(shù)的實用一旦突破了最開始的瓶頸，后面就會越走越順，至少到5nm會比較順利。

果不其然，梁夢松非常肯定的表示，公司今年主推8nm處理器，明年就會量產(chǎn)7nm處理器，2019年年底前就開始量產(chǎn)5nm處理器。

內(nèi)部產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢再次展現(xiàn)，工藝之戰(zhàn)，大風半導體的領(lǐng)先地位更穩(wěn)了。

而以此作為對芯片斷供的回應(yīng)也確實再恰當不過，雖然CPU天梯圖的最頂端依然沒有大風集團的名字，但是工藝的領(lǐng)先可以一定程度上彌補其他方面的差距。

除非英特爾和IBM能迅速趕上大風集團的工藝水平，但現(xiàn)在來看不太可能。

然而當大家都以為大風集團解決了高端電腦芯片斷供的問題時，梁夢松讓大家意識到，大風集團不僅僅只是為了解決問題。

因為在介紹完最新的處理器后，梁夢松接著說道，“在今天這個現(xiàn)場，除了全球首顆可量產(chǎn)8nm處理器外，我們還將展示我們最新的半導體發(fā)展新規(guī)劃。

剛才我已經(jīng)說過，我們將在明年年初實現(xiàn)7nm量產(chǎn)，在2019年年底前實現(xiàn)5nm量產(chǎn)，實際研發(fā)生產(chǎn)比我們當年的藍圖提前了半年左右。

這是大家共同努力的結(jié)果，而到了2017年的現(xiàn)在，我們的半導體發(fā)展藍圖也要再往前推進一步。

2019年后，我們的目標就是5nm之下，而現(xiàn)在讓我們感到興奮的是，就在上個月，我們的3nm研發(fā)取得了巨大突破，我們已經(jīng)在實驗室內(nèi)實現(xiàn)了3nm測試，預(yù)計2021年可實現(xiàn)3nm量產(chǎn)。”

整個現(xiàn)場都炸了，包括整個半導體市場同樣瘋狂了。

2017年完成3nm實驗室測試，并且確定要在2021年量產(chǎn)，這是要把英特爾甩的看不到車尾燈的節(jié)奏啊。

所以難免有人會有質(zhì)疑，而梁夢松接下去對于3nm技術(shù)的一個介紹，打破了很多的人質(zhì)疑。

當然，大風集團在2017年實現(xiàn)3nm實驗，這里面自然少不了孟謙的功勞。

歷史上最早實現(xiàn)3nm實驗室測試的是比利時微電子研究中心，時間是2018年，大風集團早了一年。

而孟謙做的最重要的一件事情依然是給了大家一個堅定的方向，這就減少了很多走彎路的時間。

芯片第一次被大眾認為到了極限，是22nm的時候，當時突破這一極限靠的就是3D晶體管結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，也就是當時大風半導體一舉在半導體市場名聲大噪的時候。

而芯片的第二個大眾認為的極限就5nm，一個隧穿效應(yīng)被傳的幾乎人盡皆知，以至于2016年的時候出現(xiàn)了只要在網(wǎng)上說一句芯片能突破5nm就會被一群人用隧穿效應(yīng)來懟的情形，雖然這里面大部分人應(yīng)該都不知道隧穿效應(yīng)到底是啥。

直到臺積電確認了3nm的突破，那些人才終于閉麥，事實上隧穿效應(yīng)是真的，不管是22nm的極限和5nm的極限論也都是真的，前提是結(jié)構(gòu)不變。

22nm的突破靠的是結(jié)構(gòu)的突破，5nm的突破同樣靠的是結(jié)構(gòu)的突破，某種意義上來說3nm其實是指晶體管密度等同于3nm線寬時可以達到的極限而實現(xiàn)3nm的等效結(jié)果，并不是真正意義上的3nm線寬。

曾經(jīng)的臺積電是這樣，現(xiàn)在的大風半導體也是這樣。

但是因為能實現(xiàn)同等效果，那就稱其為3nm處理器，硬要說，也沒毛病。

所以當整個行業(yè)在糾結(jié)22nm怎么突破的時候，孟謙堅定的讓員工去搞3D晶體管。

同理，當行業(yè)在討論5nm之后是不是要用新材料的時候，孟謙告訴員工們材料研發(fā)當然要做，所以包括納米片，納米線，高遷移率通道，碳納米管等都在進行實驗。

同時，繼續(xù)突破結(jié)構(gòu)是另一條必走的路。

因為堅定的投入和堅定的研發(fā)，自然就能走的比別人快一些。

梁夢松在現(xiàn)場提出了一個全新的概念，3D復合結(jié)構(gòu)。

孟謙因為2020年前掛了所以并沒看到臺積電的3nm詳解，但大風半導體的3nm路線跟臺積電的3nm還挺相似，這可能是大風半導體堅持FinFET晶體管這條路線的必然走勢。

所謂的3D復合結(jié)構(gòu)，其實就是一個綜合封裝技術(shù)，在原本就很擠的空間里再騰出一點地方來。

當然，說起來真的很簡單，但實現(xiàn)起來非常困難。

而在最后的大風半導體新藍圖展示中，梁夢松告訴大家，3D復合結(jié)構(gòu)可以把芯片工藝推進到1nm，大風集團的計劃是在2025年搞定1nm的量產(chǎn)。

到這，大家覺得今天大風半導體的戲份總該結(jié)束，因為真的夠震撼了，可事實是還沒完。

“為了進一步保障我們接下去的半導體發(fā)展藍圖，我要邀請我們另外一名同事上臺，他就是，威尼克。”

威尼克？

這又是一個讓人震驚的畫面，阿斯麥的前CEO突然出現(xiàn)在了大風全球開發(fā)者的舞臺上。

更讓大家震驚的是，威尼克現(xiàn)在在滬上微電科擔任總監(jiān)，而他自稱負責的是滬上微電科下一代EUV光刻機的研發(fā)。

威尼克之所以來滬上微電科，是因為正如孟謙預(yù)測的那樣，英特爾在收購阿斯麥之后就把歐洲團隊給砍了。

這是米國企業(yè)慣用的收購套路，孟謙熟的不能再熟，阿斯麥這批被砍的團隊無處可去，最終全部來到了滬上微電科。

而為了保障5nm之后的工藝發(fā)展，光刻機確實需要再往前一步。

也就是二代EUV光刻機，最大的變化就是高數(shù)值孔徑透鏡，通過提升透鏡規(guī)格使得新一代光刻機的微縮分辨率、套準精度兩大光刻機核心指標提升至少70。

而之所以選擇讓威尼克來講這個東西，就是告訴世界阿斯麥真正核心的那批老團隊現(xiàn)在都在大風集團，不用指望英特爾收購后的那個阿斯麥了。

從3D復合結(jié)構(gòu)到下一代光刻機，當其他公司還在糾結(jié)于如何突破10nm工藝的時候，大風集團的半導體新藍圖已經(jīng)劍指1nm工藝。

只要大風集團有這個能力去完成自己的這個藍圖，后面大風集團在半導體領(lǐng)域很可能就會成為后5nm時代的絕對王者。

全球半導體唯米國是瞻的格局將徹底改變。

消息一出，歐洲，霓虹國，高麗國半導體企業(yè)，尤其是芯片設(shè)計企業(yè)第一時間跑到大風集團門外排起了長隊。

同時，在吃瓜群眾的好奇中，媒體爆料，米國芯片公司也來人了。

大家都在好奇，米國現(xiàn)在這么對大風集團，大風集團會做什么反應(yīng)，是大度的不計較，還是直白的報復。

最終大風集團的回應(yīng)是：考慮到目前跟米國企業(yè)合作的不可控風險性較大，我們需要做深度評估，再考慮是否跟米國企業(yè)合作。

大風集團沒有直接報復，也沒有大度，而是把球踢了回去，米國企業(yè)想要跟大風集團合作可以，但是要先拿出你們的態(tài)度來。

可問題就是，現(xiàn)在的米國企業(yè)也有點身不由己。

那后面事情怎么發(fā)展，可就怪不得大風集團了。